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蕙邦有鉛錫膏
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型號︰ | HB-A183-C |
品牌︰ | 蕙邦 |
原產地︰ | 中國 |
最少訂量︰ | 10 KG |
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Sn63Pb37錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流的免清洗焊錫膏。錫膏擁有寬工藝窗口,為
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01005inch 元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在 8 小時的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回
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流工藝窗口,對 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。 的抗
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坍塌性能很好抑制不規則錫珠的產生。焊點外觀 ,易於目檢。空洞性能達到 IPC CLASS Ⅲ級水平
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及 IPC 焊劑分類為 ROL0 級,確保產品環保和可靠性。
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高可靠性:空洞性能達到 IPC CLASS Ⅲ級水平;不含鹵素,IPC 分級 ROL0 級。
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寬回流工藝窗口:在空氣和氮氣環境中,對於複雜的高密度 PWB 組件能達到好的焊接效果。
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降低錫珠量:減少隨機錫珠產生,返修減少,提高首次通過率。
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強可焊性:可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求,例如:CSP、QFN 等。適用於各種
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無鉛線路板表面鍍層,包括:OSP-Cu、浸 Ag¡¢½þ Sn¡¢ENIG 和 LF HASL¡£
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回流焊接良率高:對細至 0.16mm 直徑的焊點都可以得到完全的合金熔化。
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低殘留:回流后殘餘物少,色淺,無腐蝕,阻抗高,探針可測試。
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的印刷性和印刷壽命:超過 8 小時的穩定一致印刷性能。
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通過,初始值=2.2×109Ω
最終值=2.6×109Ω
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J-STD-004,{≥1×10 Ω}
(168 小時@85℃/85%RH)
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J-STD-004,{×îÖÕÖµ>³õʼֵ/10}
(596 小時@85℃/85%RH)
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環境溫度及濕度:22-28℃和<60%RH(推薦)
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本焊膏適用於標準間距和超細間距絲網印刷應用,印刷速度為 12.5mm/s-100mm/s 之間,使用厚
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度為 0.08mm-0.15mm 的標準絲網,根據印刷速度的不同,刮刀壓力也要在推薦壓力範圍內波動,印刷
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速度越大,刮刀壓力越大。較寬的回流曲線使得本產品具有較高的焊接性能、優良的外觀和更少的不
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C ool D ow n
P eak tem p.
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R eflow Zone
(45-90sec.m ax)
60 sec.typical
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回流溫度曲線,因基板及回流焊設備性能不同而有所差異。請依據使用的基板與回流設備確
認實際溫度曲線。
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建議儲存 2-10℃之間,自生產日期起 6 個月內使用。在開蓋使用前要確保回到室溫,這樣可以防止水
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Sn63Pb37錫膏殘留物設計為回流后留在線路板上,無需清洗。如需清洗,清洗劑的選型請與慧邦公司聯
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Sn63Pb37錫膏所用助焊劑不含有毒成分。一般的回流過程中產生的少量氣體應從工作區域完全排出。其它
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採用白色塑料瓶,每個塑料瓶內錫膏淨重 500±5g 。 個塑料瓶裝在一個保利龍泡沫箱內20(淨重 10KG)。
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夏天需在保利龍泡沫箱內存放已包裝好的冰塊以防止 35℃以上高溫。
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產品圖片
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