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蕙邦有铅锡膏
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| 型号︰ | HB-A183-C |
| 品牌︰ | 蕙邦 |
| 原产地︰ | 中国 |
| 最少订量︰ | 10 KG |
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Sn63Pb37锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的免清洗焊锡膏。锡膏拥有宽工艺窗口，为
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01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回
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流工艺窗口，对 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。 的抗
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坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观 ，易于目检。空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平
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及 IPC 焊剂分类为 ROL0 级，确保产品环保和可靠性。
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高可靠性：空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平；不含卤素，IPC 分级 ROL0 级。
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宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度 PWB 组件能达到好的焊接效果。
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降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。
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强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN 等。适用于各种
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无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸 Ag¡¢½þ Sn¡¢ENIG 和 LF HASL¡£
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回流焊接良率高：对细至 0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。
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低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。
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的印刷性和印刷寿命：超过 8 小时的稳定一致印刷性能。
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通过，初始值＝2.2×109Ω
最终值＝2.6×109Ω
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J-STD-004,{≥1×10 Ω}
（168 小时@85℃/85%RH）
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J-STD-004,{×îÖÕÖµ>³õʼֵ/10}
（596 小时@85℃/85%RH）
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环境温度及湿度：22－28℃和<60%RH（推荐）
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本焊膏适用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，印刷速度为 12.5mm/s-100mm/s 之间，使用厚
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度为 0.08mm-0.15mm 的标准丝网，根据印刷速度的不同，刮刀压力也要在推荐压力范围内波动，印刷
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速度越大，刮刀压力越大。较宽的回流曲线使得本产品具有较高的焊接性能、优良的外观和更少的不
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C ool D ow n
P eak tem p.
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R eflow Zone
(45-90sec.m ax)
60 sec.typical
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回流温度曲线，因基板及回流焊设备性能不同而有所差异。请依据使用的基板与回流设备确
认实际温度曲线。
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建议储存 2-10℃之间，自生产日期起 6 个月内使用。在开盖使用前要确保回到室温，这样可以防止水
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Sn63Pb37锡膏残留物设计为回流后留在线路板上，无需清洗。如需清洗，清洗剂的选型请与慧邦公司联
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Sn63Pb37锡膏所用助焊剂不含有毒成分。一般的回流过程中产生的少量气体应从工作区域完全排出。其它
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采用白色塑料瓶，每个塑料瓶内锡膏净重 500±5g 。 个塑料瓶装在一个保利龙泡沫箱内20（净重 10KG）。
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夏天需在保利龙泡沫箱内存放已包装好的冰块以防止 35℃以上高温。
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产品图片
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