蕙邦有鉛錫膏
產品描述
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1 概述 |
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Sn63Pb37錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流的免清洗焊錫膏。錫膏擁有寬工藝窗口，為 |
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01005inch 元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在 8 小時的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回 |
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流工藝窗口，對 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。 的抗 |
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坍塌性能很好抑制不規則錫珠的產生。焊點外觀 ，易於目檢。空洞性能達到 IPC CLASS Ⅲ級水平 |
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及 IPC 焊劑分類為 ROL0 級，確保產品環保和可靠性。 |
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2 特點及優點 |
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高可靠性：空洞性能達到 IPC CLASS Ⅲ級水平；不含鹵素，IPC 分級 ROL0 級。 |
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寬回流工藝窗口：在空氣和氮氣環境中，對於複雜的高密度 PWB 組件能達到好的焊接效果。 |
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降低錫珠量：減少隨機錫珠產生，返修減少，提高首次通過率。 |
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強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN 等。適用於各種 |
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無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸 Ag¡¢½þ Sn¡¢ENIG 和 LF HASL¡£ |
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回流焊接良率高：對細至 0.16mm 直徑的焊點都可以得到完全的合金熔化。 |
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低殘留：回流后殘餘物少，色淺，無腐蝕，阻抗高，探針可測試。 |
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的印刷性和印刷壽命：超過 8 小時的穩定一致印刷性能。 |
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3 焊料合金化學成分 |
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型號 HB |
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組成 Sn63/Pb37 |
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4 焊料合金熔點（參考值） |
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合金 |
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Sn63Pb37 |
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熔點 |
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183℃ |
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5 性能指標 |
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項目 |
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外觀 助焊劑含量 錫粉粒度 |
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結果 物理性能 |
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均勻膏狀，無焊劑分離 |
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10±0.5wt% |
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25-45µm/20-38µm |
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測試依據 |
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J-STD-005 |
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深圳市慧邦電子新材料有限公司 |
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文件名： |
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焊錫膏Sn63Pb37使用說明書 |
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190±30Pa·S |
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通過 |
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通過 |
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通過 |
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通過 |
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發布日期： |
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2016-02-03 |
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黏度 粘附力 坍塌測試 錫球測試 潤濕性測試 |
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鹵素含量 銅鏡腐蝕 銅板腐蝕 氟點測試 |
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Malcom PCU205/10rpm/25℃ |
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J-STD-005 |
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J-STD-005 |
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J-STD-005 |
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J-STD-005 |
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化學性能 |
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≤0.1 |
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低 |
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輕微腐蝕可接受 |
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通過 |
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J-STD-004 |
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J-STD-004 |
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J-STD-004 |
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J-STD-004 |
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電性能 |
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表面絕緣電阻 |
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電遷移 |
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通過，2.4×10 Ω |
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通過，初始值＝2.2×109Ω 最終值＝2.6×109Ω |
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9 |
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J-STD-004,{≥1×10 Ω} （168 小時@85℃/85%RH） |
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J-STD-004,{×îÖÕÖµ>³õʼֵ/10} （596 小時@85℃/85%RH） |
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8 |
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6 印刷參數 |
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刮刀： |
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印刷速度： |
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壓力： |
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金屬（推薦） |
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12.5－100mm/s |
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0.15-0.40kg/cm |
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環境溫度及濕度：22－28℃和<60%RH（推薦） |
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7 應用 |
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本焊膏適用於標準間距和超細間距絲網印刷應用，印刷速度為 12.5mm/s-100mm/s 之間，使用厚 |
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度為 0.08mm-0.15mm 的標準絲網，根據印刷速度的不同，刮刀壓力也要在推薦壓力範圍內波動，印刷 |
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速度越大，刮刀壓力越大。較寬的回流曲線使得本產品具有較高的焊接性能、優良的外觀和更少的不 |
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良現象。 |
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8 推薦回流曲線 |
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深圳市慧邦電子新材料有限公司 |
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文件名： |
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焊錫膏Sn63Pb37使用說明書 |
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發布日期： |
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2016-02-03 |
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240 |
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220 |
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200 |
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180 |
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P reheat |
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S oak |
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R eflow |
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C ool D ow n P eak tem p. |
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215-235 C |
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o |
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Temperrature( C) |
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160 |
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140 |
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120 |
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100 |
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80 |
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60 |
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40 |
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20 |
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0 |
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0 |
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30 |
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60 |
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90 |
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120 |
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150 |
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180 |
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210 |
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240 |
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270 |
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300 |
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o |
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S oak Z one |
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R eflow Zone (45-90sec.m ax) 60 sec.typical |
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P re-heat Zone |
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(2.0-4.0m in.m ax) |
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Time(sec.) |
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回流溫度曲線，因基板及回流焊設備性能不同而有所差異。請依據使用的基板與回流設備確 認實際溫度曲線。 |
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9 儲存 |
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建議儲存 2-10℃之間，自生產日期起 6 個月內使用。在開蓋使用前要確保回到室溫，這樣可以防止水 |
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蒸汽在焊錫膏處凝結。 |
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10 清洗 |
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Sn63Pb37錫膏殘留物設計為回流后留在線路板上，無需清洗。如需清洗，清洗劑的選型請與慧邦公司聯 |
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系。 |
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11 安全 |
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Sn63Pb37錫膏所用助焊劑不含有毒成分。一般的回流過程中產生的少量氣體應從工作區域完全排出。其它 |
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安全信息請參照相應的 MSDS。 |
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12 包裝/標示 |
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包裝 |
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採用白色塑料瓶，每個塑料瓶內錫膏淨重 500±5g 。 個塑料瓶裝在一個保利龍泡沫箱內20（淨重 10KG）。 |
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夏天需在保利龍泡沫箱內存放已包裝好的冰塊以防止 35℃以上高溫。 |
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標示 |
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每一容器需有以下包裝指示： |
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產品圖片
