蕙邦有铅锡膏
产品描述
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1 概述 |
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Sn63Pb37锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的免清洗焊锡膏。锡膏拥有宽工艺窗口，为 |
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01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回 |
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流工艺窗口，对 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。 的抗 |
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坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观 ，易于目检。空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平 |
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及 IPC 焊剂分类为 ROL0 级，确保产品环保和可靠性。 |
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2 特点及优点 |
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高可靠性：空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平；不含卤素，IPC 分级 ROL0 级。 |
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宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度 PWB 组件能达到好的焊接效果。 |
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降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。 |
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强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN 等。适用于各种 |
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无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸 Ag¡¢½þ Sn¡¢ENIG 和 LF HASL¡£ |
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回流焊接良率高：对细至 0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。 |
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低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。 |
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的印刷性和印刷寿命：超过 8 小时的稳定一致印刷性能。 |
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3 焊料合金化学成分 |
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型号 HB |
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组成 Sn63/Pb37 |
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4 焊料合金熔点（参考值） |
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合金 |
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Sn63Pb37 |
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熔点 |
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183℃ |
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5 性能指标 |
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项目 |
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外观 助焊剂含量 锡粉粒度 |
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结果 物理性能 |
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均匀膏状，无焊剂分离 |
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10±0.5wt% |
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25-45µm/20-38µm |
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测试依据 |
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J-STD-005 |
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深圳市慧邦电子新材料有限公司 |
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文件名： |
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焊锡膏Sn63Pb37使用说明书 |
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190±30Pa·S |
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通过 |
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通过 |
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通过 |
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通过 |
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发布日期： |
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2016-02-03 |
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黏度 粘附力 坍塌测试 锡球测试 润湿性测试 |
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卤素含量 铜镜腐蚀 铜板腐蚀 氟点测试 |
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Malcom PCU205/10rpm/25℃ |
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J-STD-005 |
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J-STD-005 |
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J-STD-005 |
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J-STD-005 |
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化学性能 |
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≤0.1 |
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低 |
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轻微腐蚀可接受 |
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通过 |
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J-STD-004 |
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J-STD-004 |
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J-STD-004 |
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J-STD-004 |
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电性能 |
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表面绝缘电阻 |
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电迁移 |
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通过，2.4×10 Ω |
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通过，初始值＝2.2×109Ω 最终值＝2.6×109Ω |
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J-STD-004,{≥1×10 Ω} （168 小时@85℃/85%RH） |
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J-STD-004,{×îÖÕÖµ>³õʼֵ/10} （596 小时@85℃/85%RH） |
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8 |
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6 印刷参数 |
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刮刀： |
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印刷速度： |
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压力： |
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金属（推荐） |
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12.5－100mm/s |
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0.15-0.40kg/cm |
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环境温度及湿度：22－28℃和<60%RH（推荐） |
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7 应用 |
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本焊膏适用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，印刷速度为 12.5mm/s-100mm/s 之间，使用厚 |
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度为 0.08mm-0.15mm 的标准丝网，根据印刷速度的不同，刮刀压力也要在推荐压力范围内波动，印刷 |
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速度越大，刮刀压力越大。较宽的回流曲线使得本产品具有较高的焊接性能、优良的外观和更少的不 |
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良现象。 |
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8 推荐回流曲线 |
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深圳市慧邦电子新材料有限公司 |
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文件名： |
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焊锡膏Sn63Pb37使用说明书 |
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发布日期： |
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2016-02-03 |
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240 |
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220 |
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200 |
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180 |
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P reheat |
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S oak |
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R eflow |
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C ool D ow n P eak tem p. |
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215-235 C |
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o |
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Temperrature( C) |
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160 |
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140 |
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120 |
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100 |
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80 |
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60 |
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40 |
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20 |
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0 |
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0 |
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30 |
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60 |
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90 |
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120 |
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150 |
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180 |
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210 |
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240 |
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270 |
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300 |
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o |
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S oak Z one |
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R eflow Zone (45-90sec.m ax) 60 sec.typical |
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P re-heat Zone |
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(2.0-4.0m in.m ax) |
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Time(sec.) |
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回流温度曲线，因基板及回流焊设备性能不同而有所差异。请依据使用的基板与回流设备确 认实际温度曲线。 |
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9 储存 |
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建议储存 2-10℃之间，自生产日期起 6 个月内使用。在开盖使用前要确保回到室温，这样可以防止水 |
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蒸汽在焊锡膏处凝结。 |
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10 清洗 |
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Sn63Pb37锡膏残留物设计为回流后留在线路板上，无需清洗。如需清洗，清洗剂的选型请与慧邦公司联 |
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系。 |
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11 安全 |
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Sn63Pb37锡膏所用助焊剂不含有毒成分。一般的回流过程中产生的少量气体应从工作区域完全排出。其它 |
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安全信息请参照相应的 MSDS。 |
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12 包装/标示 |
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包装 |
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采用白色塑料瓶，每个塑料瓶内锡膏净重 500±5g 。 个塑料瓶装在一个保利龙泡沫箱内20（净重 10KG）。 |
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夏天需在保利龙泡沫箱内存放已包装好的冰块以防止 35℃以上高温。 |
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标示 |
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每一容器需有以下包装指示： |
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产品图片
