产品描述

• 产品简介及用途

       慧邦 HB-310I//308F/4/308M//T901-A/B/C贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，HB系列红胶具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。

固化前材料持性

外  观	红色凝胶体
屈服值（250C,pa）	620
比 重（250C，g/cm3）	1.3
粘 度（5rpm 250C）	430000
触变指数	6.9
闪 点	>950C
颗粒尺寸	20um
铜镜腐蚀	无腐蚀

• 贮存条件

2-80C温度下，阴凉干燥处，可存放6个月；常温下（250C）可存放1个月。

三、使用方法及注意事项

    冷藏贮存的红胶须回温之后方可使用，30ml针筒须1小时，200ml及300ml装须2-4小时。

储胶罐或点胶嘴温度处于250C-300C有助于改善高速点胶效果。

注意事项：

1. 为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
2. 胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。在钢网印刷时，

      请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。

 

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