蕙邦SMT红胶

蕙邦SMT红胶

型号︰HB-T901-A

品牌︰蕙邦

原产地︰中国

单价︰-

最少订量︰10 支

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产品描述

  • 产品简介及用途

       慧邦 HB-310I//308F/4/308M//T901-A/B/C贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂,用于印刷线路板上SMD元件粘接,HB系列红胶具有优良的触变性,适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷,固化后粘接强度高。

固化前材料持性

 

红色凝胶体

屈服值(250C,pa

620

重(250Cg/cm3

1.3

度(5rpm 250C

430000

触变指数

6.9

>950C

颗粒尺寸

20um

铜镜腐蚀

无腐蚀

  • 贮存条件

2-80C温度下,阴凉干燥处,可存放6个月;常温下(250C)可存放1个月。

三、使用方法及注意事项

    冷藏贮存的红胶须回温之后方可使用,30ml针筒须1小时,200ml300ml装须2-4小时。

储胶罐或点胶嘴温度处于250C-300C有助于改善高速点胶效果。

注意事项:

  1. 为避免污染未用胶液,不能将任何胶液倒回原包装内。
  2. 胶液裸置于空气中,会吸收微量水份影响性能,故应尽量避免。在钢网印刷时,

      请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间,应尽快贴片固化,如有条件,应控制空气湿度。

 

四、固化条件

推荐的固化曲线如下图:

适宜的固化条件一般是1500C加热60-90秒,固化速度及最终粘接强度与固化温度及时间关系如下图:

 

实际生产过程中,整个加热时间要比图中标的长一些,因为有一段预热时间。

固化后材料性能及特性

密度(250Cg/cm3

1.3

热膨胀系数um/m/0C

ASTM E831-86

250C-700C  51

900C-1500C  160

导热系数ASTM C177W.M-1.K-1

0.26

比热KJ.Kg-1.K-1

0.3

玻璃化转化温度(0C

105

介电常数

3.8100KHz

介电正切

0.014(100KHz)

体积电阻率ASTM D257

2*1015Ω.CM

表面电阻率ASTM D257

2*1015Ω

电化学腐蚀DIN 53489

AN-1.2

剪切强度(喷吵低碳钢片)n/mm

ASTMD1002

32

拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板)

73

扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板)

67

  • 耐环境性能

试验方法:ISO 4587/ASTM D1002剪切强度

试验材料:GBMS搭剪试片

固化方法:在1500C固化30分钟

热强度

 

100

 

75

 

50

 

25

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

%


 0  -50            0             50           100           150

 

                 Temperature0C

 强度保有率的%

温度,0C

  • 耐化学/溶剂性能

在标明温度下老化,在22oC试验下

 

初始强度剩有率%

条件

温度

100hr

500hr

1000hr

空气

22oC

100

100

100

空气

150oC

95

95

90

98%RH

40oC

90

80

75

萜烯

22oC

100

100

100

  • 耐热焊料浸渍性

根据IPC SM817(2.4.421)标准,产品HB系列红胶经过热焊料浸渍试验合格。

将使用HB系列红胶红胶粘接到FR4PCB上的C-1206电容器置于温度为2600C的焊料锅上方停留60秒,然后在锅中浸渍10秒,没有任何元件脱落或移位现象。

 

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